プリント基板とは絶縁層の板に導体の配線を配置させた部品で、抵抗器やコンデンサや半導体などの部品を実装して利用されます。電子機器においては、電気回路を構成する重要な部品の一つです。構造は、大きく分けて基材と配線と部品の3つに分けられます。基材はベースとなる部分で、絶縁性と強度が必要です。

ガラスエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などが主に使用されています。配線は材料の表面や内部に形成された導体で、部品同士を接続します。銅箔が主に使用されます。部品は実装される電子部品で、抵抗器やコンデンサ、半導体などが主に使用されています。

プリント基板の種類は、材料の種類や配線層数によって分けられます。ガラスエポキシ樹脂やポリイミド樹脂やセラミックのものなどがあります。ガラスエポキシ樹脂は最も一般的に使用されている材料で、強度と耐熱性に優れています。ポリイミド樹脂は高周波回路などに使用される高耐熱材料で、セラミックのものは高温や振動に強いものです。

配線層数には、片面のものや両面のものや多層のものなどがあります。片面のものは片面に配線が形成されたもので両面のものは両面に配線が形成され、多層のものは複数層重ねて配線を内部に形成したものです。プリント基板の内部や表面に縦横無尽にパターンを引くことで、最小限のスペースで複雑な配線を実装できます。設計データは、CAM（Computer-AidedManufacturing）と呼ばれるコンピューターシステムを使って製造に必要なデータに変換でき、一度設計が完了するとそのデータを使って簡単に大量生産が可能です。

部品を直接はんだ付けするよりも、コストを抑えて電子回路を構成することができます。ますます小型化・高性能化が進んでいくと予想され、5GやIoTなどの技術の発展により新たな用途も開拓されていくと考えられます。