電子機器や電子回路で広く使われている基本的なコンポーネントがプリント基板です。抵抗やトランジスタ、コンデンサなど電子部品が配置され回路が形成されます。これらの部品は基板の導体パターンにハンダ付けされるのが基本です。銅箔などの材料で作られた導体パターンが基板上に配置されており、電子信号の伝送経路になります。

基板上では導体パターンを通して異なる部品が接続されます。導体パターンは回路設計に基づいて配置されており、多層型のプリント基板では内部にも存在します。パターンの間にはエポキシ樹脂などの絶縁材料が埋め込まれているのが通常です。絶縁材料は異なる導体間でショートが起きるのを防ぐため、信号が正しく伝送されるようになります。

プリント基板の全体を支持して物理的な強度を高める上でも絶縁材料は重要な役割を果たします。複雑な電子回路を実現するには多層型のプリント基板が使われます。これらの基板の内部には導体層があり高密度の部品配置や信号伝達を行うことができます。プリント基板は電子回路の設計に合わせてカスタマイズできるというメリットもあります。

サイズや形状、導体パターンや穴の位置などを細かく調整可能です。カスタマイズ性が優れているため異なるアプリケーションや電子機器にも適応できます。基板の製造プロセスは高度に自動化されており大量生産に適しています。高品質で一貫性のある基板を効率的に生産しコストを抑えることもできます。