洗浄でレイヤーの表面が、きれいになり信号の正確な伝達やパーツの接合を確保します。基板の洗浄後必須に、応じてはんだマスクやモールドマスクの塗布が行われます。はんだマスクははんだ付けのための特定の領域を、暗号化しモールドマスクはパネルの特定の部分を保護して外部からの影響や環境要素から守ります。プリント基板で最後に、マトリックス上に部品が実装されます。

パーツの実装は、表面実装テクノロジー（SMT）やスルーホール技術を使用して行われるのです。プリント基板でSMTで、は部品がレイヤーの表面にはんだ付けされます。スルーホールテクノロジーでは基板に穴を、開けパーツをはんだ付けする際に穴を通して実装します。これらのステップを経てパネルは、最終的な検査と検査に進みます。

プリント基板でマトリックスの信号伝達や電気的な特性がツールするかどうかを、確認するために回路テストや機能検査が実施されます。不良部品や不具合のある配線を、特定し修正や再製造が必要な時は行いると言えます。各手順はレイヤーのグレードと、性能に大きな影響を与えるでしょう。正確な設計と製造段取りの管理で高クオリティな製造が、可能となります。

プリント基板の世界は常に進化しており新しい技術やトレンドが、続々と登場しています。この記事では最近ヒントについて紹介します。まず高密度配線テクノロジーが、注目を集めているといえるでしょう。現代の電子機材は、ますます小型化され高アプリケーション化が求められています。