電子機器に欠かすことができない電子部品は、電子回路を構成するプリント基板に取りけることで機能します。プリント基板には実に多くの種類の電子部品が実装されますが、リード部品（リード線が付いていてホールに挿入して裏面ではんだ付けするもの）はて挿入で行っている工場もありますが、表面実装部品もしくはチップ部品と呼び、プリントパターン上にはんだ付けするものは表面実装装置と呼ぶ専用のマシーンで実装からはんだ処理までを完結させます。機械を使って実装が行われますので、違った場所に別の電子部品が取り付けられてしまうといったトラブルはほぼゼロですが、部品未実装や位置づけ、浮きなどの不具合が生じることも少なくありません。これらの不具合はプリント基板に電子部品を実装後に目視検査で判別することになります。

最近は、実装済みのプリント基板を検査機にセットすることで部品未実装や位置づけ、浮きなどの不具合を瞬時に見つけ出す方法を採用している工場も多くなっていて、検査精度そのものが高くなっているので目視での検査工素を大幅に削減できる、これにより人件費を削減できるメリットにも繋がって来ます。なお、目視や検査機などに関係なく、比較的多いといされる不良には漏れ不良（見た目はきれいにはんだ付けが行われているけれども、電気的接続が不完全な不良）やボイド（はんだの内部で発生したガスの気泡が浮き上がっている状態）など、はんだ付けに関する不良も少なくありません。