プリント基板には、基板上に配線パターンが形成されていますが、電子回路や使用する電子部品の配置は製品ごとに異なりますし、その構造にもさまざまなパターンが存在しています。ただ、プリント基板の構造の仕組みは、電子部品が実装されていない状態でのプリン配線板はパターンが決まっているのが特徴です。この構造の仕組みは、プリント基板の基本的な構造で、他に多層基板や両面・片面など構造の仕組みは多種多彩です。多層基板は、片面もしくは両面パターンでは収まることができない配線パターンを内部の層に形成しているもので、電子部品の実装密度を高める効果を期待できますので、パソコンや小型の電子機器などで採用され主に4層から8層の多層基板が使用されます。

両面基板は、片面基板と比べると生産コストはかかりますが、プリント配線パターンを両側に設けることができますし、表面実装部品を使えば両面に部品を取り付けられるので、片面より実装密度を高めることが可能です。プリント基板の主な役割は、電子回路を構成する電子部品同士の電気的な接続を目的にしているもので、その接続に利用されるのがプリントパターンです。なお、プリント基板を開発しておけば、同一品質を保ちながら同じ電子機器を量産できるメリットもあります。このようなことからも、さまざまな業界および産業の中では欠かすことができない部品の一つであり、今後も技術の発達により電子製品や電子機器の性能が向上すると予測できます。

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